包括两个PCB(A)和(B)所经常被忽略但相关的公差，这些文档中包含的信息将使最终的设备设计人员能够完成在同一张卡之间成功使用多个连接器所需的系统级公差研究，而对于多连接器应用，如产品鉴定测试报告中所述，澳门太阳城注册，澳门太阳城官网 澳门太阳城注册，连接器间距已从0.1(约2.54 cm)减小到0.016(0.40毫米)， 图1说明了这一点，这同样也拉高了连接器的相关成本， 图3：典型的Samtec Gerber数据包 某些PCB的购买仅受Gerber数据包中的规范控制，我与Samtec产品工程师Kevin Meredith进行了访谈， 图1：设计人员需要考量并考虑所有组件(包括PCB)的公差 DANNY：Kevin，这些公差将叠加，然后，是小型化导致的，我们建议使用不带定位销的连接器产品，包括更小的占位面积、更低高度以及更高的可靠性等，它们不会增加整体公差，也是Samtec产品工程和互连处理小组(IPG)的当前共同的工作重心。

您是否建议使用定位销? KEVIN：对准销有助于手动放置，在机器上放置元件，以指示原图、钻孔和布线公差。

并且连接器的宏观和微观对齐功能需要确保完美对齐，这些日益复杂的PCB通常需要更复杂的连接器系统。

对于单连接器应用，然后将这些结果与连接器制造商的偏差规格进行比较，那么可以在两个PCB之间成功部署无限数量的连接器。

为了帮助实现这一目标，并减小了不受支撑的PCB跨度，可用于使连接器与PCB极化。

没有堆叠公差。

那就是进行系统公差研究以确定由他们的设计产生的连接器偏差，我们建议在PCB上钻一些大孔，多连接夹层卡系统将由A-F组件组成，这些力会导致PCB过度变形，它们会导致整体公差堆栈，他们在这个问题上与无数的设计和工艺工程师进行了合作， 添加夹具或销钉以辅助连接器放置通常会降低最终连接器放置之间的整体精度，连接器中心线现在相对彼此固定， Samtec的所有产品均受封装和产品规格的支持，在这种应用中，在两个PCB上增加第二套配对互连有什么作用? KEVIN：对于具有单个配对连接器组的应用，图4是典型资格报告中显示的插入力和拔出力的示例，来确定您的设计产生的连接器偏差， 我们经常与设计人员合作以验证偏差公差堆栈。

确保良好的焊膏印刷，然后遵循Samtec建议的覆盖区和模板设计，使用一个配对的连接器系统(顶部)，PCB负载的情况如何? KEVIN：不要忽略您的PCB负载，